? ? ? ? 日前，中芯國(guó)際披露，公司將以1.13億美元的對(duì)價(jià)，將所持有的LFoundry 70% 股權(quán)轉(zhuǎn)讓給江蘇中科君芯科技有限公司。資料顯示，中芯控股合資公司LFoundry是一家領(lǐng)先的專業(yè)晶圓代工廠。而江蘇中科君芯科技有限公司是一家專注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)的高科技企業(yè)。
? ? ? ? 值得一提的是，中科君芯科技擁有了LFoundry的股權(quán)之后，就擁有了自己的晶圓代工產(chǎn)線，這樣，公司就從一家Fabless要成一變成為了名副其實(shí)的IDM公司。對(duì)于他們來說，這是一個(gè)巨大的進(jìn)步，而對(duì)中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)來說，又多了一員強(qiáng)將。
- 從Fabless到IDM的轉(zhuǎn)變
? ? ? ? 中科君芯成立與2011年，是以中國(guó)科學(xué)院微電子研究所硅器件與集成技術(shù)研究室、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心電力電子器件研發(fā)實(shí)驗(yàn)室為核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)前身，同時(shí)引入海外高端專業(yè)人才、企業(yè)管理及市場(chǎng)營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)，結(jié)合行業(yè)上下游優(yōu)勢(shì)資源而成立的一家擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高科技企業(yè)。公司還在2015年整并了電子科大的IGBT團(tuán)隊(duì)，進(jìn)一步夯實(shí)了公司在這方面的實(shí)力。
? ? ? ? 從官網(wǎng)我們也可以看到，中科院微電子所從上世紀(jì)八十年代開始，就投入到了IGBT、VDMOS等功率器件的研發(fā)，數(shù)十年的研究，讓他們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域擁有了扎實(shí)的基礎(chǔ)，并開發(fā)除了領(lǐng)先的產(chǎn)品。
? ? ? ? 相關(guān)資料顯示，中科君芯研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過多年的培育和深入鉆研，開發(fā)了平面穿通型(PT)、平面非穿通型(NPT)、溝槽柵場(chǎng)截止型(FS)等工藝技術(shù)，掌握了領(lǐng)先IGBT芯片制造工藝。公司在650V、1200V、1700V系列產(chǎn)品，同時(shí)也在3300V及以上超高壓等級(jí)IGBT芯片上取得了重要突破。是一家全面掌握650V-6500V全電壓IGBT芯片技術(shù)的企業(yè)。尤其是是其1200V系列產(chǎn)品憑借優(yōu)異的性能表現(xiàn)，除了在感應(yīng)加熱、逆變焊機(jī)、變頻行業(yè)外，也適用于在新能源行業(yè)應(yīng)用。君芯科技更是指出，通過將其獨(dú)創(chuàng)的DCS技術(shù)將應(yīng)用于最新的汽車級(jí)IGBT芯片中，這將為客戶帶來更具性能優(yōu)勢(shì)和綜合競(jìng)爭(zhēng)力的堅(jiān)強(qiáng)核心動(dòng)力。
? ? ? ? 但在收購(gòu)LFoundry之前，君芯科技是個(gè)純正的IGBT設(shè)計(jì)企業(yè)，其產(chǎn)品主要由華虹宏力、上海先進(jìn)等晶圓廠代工。但在收購(gòu)了Lfoundry之后，中科君芯完成了從Fabless到IDM的蛻變。
? ? ? ? 據(jù)了解，LFoundry的產(chǎn)線主要是面向汽車和工業(yè)相關(guān)應(yīng)用的，它能提供最先進(jìn)的模擬制造服務(wù)，晶圓月產(chǎn)量超過4萬片。同時(shí)，公司還重視擴(kuò)展創(chuàng)新技術(shù)包括量產(chǎn)90納米和銅加工，強(qiáng)調(diào)靈活性并重視客戶關(guān)系。LFoundry支持150納米和110納米自有技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有大量組合工藝驗(yàn)證庫(kù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具和參考流程。
? ? ? ? 從明面上看，這些產(chǎn)線將會(huì)讓中科君芯的IGBT產(chǎn)品在汽車和工業(yè)市場(chǎng)上如虎添翼。
- IGBT為什么青睞IDM模式
? ? ? ? 縱觀整個(gè)IGBT市場(chǎng)，我們就不難發(fā)現(xiàn)，目前國(guó)際上主要的IGBT廠商采用的都是IDM模式，這在某種程度上是由IGBT的產(chǎn)品形態(tài)決定的。
? ? ? ? 我們看一下行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先廠商，無論是德國(guó)英飛凌、日本三菱、富士電機(jī)、美國(guó)安森美，中國(guó)的士蘭微、華微、中車和比亞迪，無一不是IDM。那么IDM模式究竟有什么好處？
? ? ? ? 首先，我們要清楚，IGBT其實(shí)是一個(gè)模擬器件，所有的模擬器件除了要對(duì)設(shè)計(jì)關(guān)心以外，對(duì)工藝的Know how也是非常重要的。這種情況下如果有自己的晶圓廠配合，必然能做出更好的產(chǎn)品；
? ? ? ? 其次，IDM 企業(yè)具有資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì)。由于這種模式在企業(yè)內(nèi)部完成，因而可以在很大程度上縮短從IC 設(shè)計(jì)到完成IC制造所需的時(shí)間；再者，IDM 企業(yè)的利潤(rùn)率比較高。
? ? ? ? 華大半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理董浩然去年在2018年國(guó)際泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì)上也說過，功率器件需要在設(shè)計(jì)和工藝的緊耦合，只有雙方充分的交流和耦合才能開發(fā)出有特色的產(chǎn)品。
? ? ? ? 從經(jīng)濟(jì)角度看，因?yàn)楣β势骷墓に囍瞥痰纳?jí)并不頻繁，因此在隨著工藝成熟，還有產(chǎn)線折舊完成之后，利潤(rùn)就會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，而這則是Fabless所不具備的。
? ? ? ? 以上就是功率技術(shù)幾乎都集中在國(guó)外IDM廠商手中的原因。
- 國(guó)產(chǎn)IGBT再添強(qiáng)手
? ? ? ? 近年來，因?yàn)樾履茉雌嚨幕馃?，IGBT的需求火熱，市場(chǎng)對(duì)IGBT的關(guān)注度也達(dá)到了前所未有的高度。根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Yole預(yù)計(jì)，到2022年，全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模將超過50億美元，增長(zhǎng)將主要來自IGBT功率模組。而規(guī)模龐大的汽車市場(chǎng)，尤其是電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車（EV/HEV）動(dòng)力系統(tǒng)的電氣化，將成為助推全球IGBT市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要力量。但和很多其他半導(dǎo)體元器件一樣，這也是一個(gè)國(guó)外廠商統(tǒng)領(lǐng)的市場(chǎng)。
? ? ? ? 根據(jù)IHS發(fā)布的2017年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額報(bào)告，當(dāng)思念全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)體量是185億美金，其中英飛凌（Infineon，德國(guó)）、安森美（On Semiconductor，美國(guó)）、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，意法）、三菱（Mitsubishi，日本）和東芝（Toshiba，日本）占領(lǐng)了分立IGBT前五強(qiáng)的地位，他們的市場(chǎng)份額高達(dá)70%，其中更是以英飛凌38.5%的份額遙遙領(lǐng)先。
? ? ? ? 而在標(biāo)準(zhǔn)IGBT模塊方面，行業(yè)排名前五的廠商則分別為英飛凌、三菱、安森美、東芝和意法半導(dǎo)體，他們的市占為77%，英飛凌也以33.9%的份額獨(dú)占鰲頭。
? ? ? ? 但在國(guó)內(nèi)，雖然現(xiàn)在中車和比亞迪等廠商進(jìn)展快速，但與國(guó)外廠商的差距依然相當(dāng)明顯。按照中投證券的統(tǒng)計(jì)，主要是由以下兩方面的原因造成的：一是國(guó)際廠商起步早，研發(fā)投入大，形成了較高的專利壁壘；另一方面是在IGBT芯片設(shè)計(jì)制造、模塊封裝、失效分析、測(cè)試等IGBT產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)方面，我們依然有所欠缺。中科君芯這次拿下LFoundry，也許能夠?yàn)楸就罥GBT帶來不一樣的新力量。
? ? ? ? 但北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分析師朱晶則表示，雖然LFoundry是一家很難得車規(guī)代工線，有很多車規(guī)級(jí)工藝的knowhow可以輸出，能幫助君芯在車規(guī)功率領(lǐng)域快速導(dǎo)入。但因?yàn)長(zhǎng)Foundry本身的運(yùn)營(yíng)業(yè)績(jī)一般，另外企業(yè)跨國(guó)管理難度大，對(duì)君芯這個(gè)體量的企業(yè)來說挑戰(zhàn)很大，消耗也大，財(cái)務(wù)方面要充分且可持續(xù)性的有保障。另外就是LF代工的核心工藝能力以及產(chǎn)能和君芯主線業(yè)務(wù)匹配程度不高，如何做IDM的定位和整合也是難事。
? ? ? ? 而在筆者看來，除了面對(duì)這個(gè)問題之外，新興的GaN和SiC器件也會(huì)對(duì)中科君芯這些聚焦IGBT的本土廠商造成威脅。如何這點(diǎn)上跟上國(guó)際市場(chǎng)的發(fā)展，將會(huì)是中國(guó)整個(gè)功率器件市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)突破的一個(gè)關(guān)鍵。
