國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上發(fā)布《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，預(yù)測(cè)原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷(xiāo)售額將在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長(zhǎng)14.7%。
報(bào)告指出，前端和后端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)都在為全球增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和光罩/掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)將在2022年增長(zhǎng)15.4%，達(dá)到1010億美元的新行業(yè)記錄，2023年將增長(zhǎng)3.2%，達(dá)到1043億美元。
