根據(jù) IC Insights 對(duì)研發(fā)支出的最新年度分析，盡管美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)存在政治和國(guó)家安全問(wèn)題，但美國(guó)公司仍占全球芯片行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上。IC Insights 表示，2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)約 56% 的研發(fā)支出來(lái)自總部位于美洲地區(qū)的公司——基本上所有這些公司都在美國(guó)，其中很大一部分來(lái)自英特爾（去年為 19%，即 152 億美元）。
?2021 年亞太公司（包括晶圓代工廠、無(wú)晶圓廠芯片供應(yīng)商和集成設(shè)備制造商 (IDM)）的半導(dǎo)體研發(fā)支出超過(guò)全球總額的 29%，其次是歐洲公司，約占 8%，以及日本占工業(yè)支出的近 7%。自 2011 年以來(lái)，位于美洲的芯片供應(yīng)商在全球半導(dǎo)體研發(fā)支出中所占的份額從近 55% 略有增長(zhǎng)，亞太公司（包括中國(guó)）從 18% 提升到現(xiàn)在的比例。
根據(jù) IC Insights 的報(bào)告，2021 年全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出占總銷(xiāo)售額的 13.1%（805 億美元），而 2011 年為 15.5%（508 億美元）。IC Insights 行業(yè)分析涵蓋的研發(fā)支出包括晶圓廠運(yùn)營(yíng) IDM、無(wú)晶圓廠芯片供應(yīng)商和純代工廠的支出，但不包括其他涉及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的公司和組織，例如生產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商、封測(cè)服務(wù)商、高校、政府資助實(shí)驗(yàn)室、行業(yè)合作社。
2021 年，總部位于美洲地區(qū)的公司的研發(fā)支出占半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的百分比平均為 16.9%。2021 年亞太地區(qū)半導(dǎo)體供應(yīng)商的研發(fā)與銷(xiāo)售比率為 9.8%，而歐洲公司的研發(fā)方面的支出約為他們?nèi)ツ晔杖氲?4.4%。根據(jù) IC Insights 當(dāng)前的更新報(bào)告，日本半導(dǎo)體公司在 2021 年的總研發(fā)/銷(xiāo)售比率為 11.5%。
位于中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體公司——包括晶圓代工廠，如臺(tái)積電 (TSMC)——占 2021 年該行業(yè)總研發(fā)支出的 14.4%（約 117 億美元）。IC Insights 的分析還顯示，包括三星在內(nèi)的韓國(guó)供應(yīng)商占全球半導(dǎo)體研發(fā)支出的 11.9%（99 億美元）。更新報(bào)告顯示，去年中國(guó)大陸公司占半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出的 3.1%（近 20 億美元），而亞太地區(qū)其他地區(qū)僅占全球總額的 0.04%（約 3 億美元）。
就研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的百分比而言，2021 年中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸企業(yè)的平均占比分別約為 11.3% 和 12.7%，而韓國(guó)企業(yè)（受內(nèi)存巨頭三星和 SK 海力士的嚴(yán)重影響）去年的平均占比為 8.1%年。
