SEMI在最新報(bào)告中指出，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將從2022年到2025年以近10% 的復(fù)合平均增長(zhǎng)率 (CAGR) 擴(kuò)大300毫米晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月920萬(wàn)片晶圓的歷史新高。
SEMI稱(chēng)，多個(gè)地區(qū)對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求以及新的政府資助和激勵(lì)計(jì)劃正在推動(dòng)大部分增長(zhǎng)。SEMI 總裁 Ajit Manocha 表示：“雖然一些芯片的短缺情況有所緩解，而其他芯片的供應(yīng)仍然緊張，但半導(dǎo)體行業(yè)正在擴(kuò)大300毫米晶圓廠的產(chǎn)能，以滿(mǎn)足廣泛的新興應(yīng)用的長(zhǎng)期需求?！?/p>
從國(guó)家和地區(qū)來(lái)看，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將把其在300毫米晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額從2021年的 19% 提高到2025年的23%，這一增長(zhǎng)受到政府對(duì)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)投資增加等因素的推動(dòng)。隨著逐漸增長(zhǎng)，中國(guó)大陸在300毫米晶圓廠產(chǎn)能正接近全球領(lǐng)先的韓國(guó)，且明年有望超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣。
從2021-2025年，SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣的全球產(chǎn)能份額將下滑1%（至21%），而同期韓國(guó)的份額也預(yù)計(jì)將小幅下降1%（至24%）。
另外，隨著與其他地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，日本在全球300毫米晶圓廠產(chǎn)能中的份額將從2021年的 15%下降到2025年的12%。
SEMI預(yù)計(jì)美洲在300毫米晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額將從2021年的8%上升到2025年的9%，部分原因是美國(guó)CHIPS法案的資金和激勵(lì)措施。同時(shí)歐洲CHIPS法案的投資和激勵(lì)措施，將使得歐洲/中東地區(qū)的產(chǎn)能份額從6%增加到7%。此外，東南亞在預(yù)測(cè)期內(nèi)將保持目前5%的份額。
